不熔錫產(chǎn)生的控制對(duì)策（下）

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當(dāng)我們弄清楚不熔錫產(chǎn)生的機(jī)理后，就很容易找到控制不熔錫的辦法。首先，檢討我們所使用的制具與夾具，還有PCBA上所使用的零部件，盡量不使用含有鋁的材料；其次，在采購焊錫的時(shí)候，應(yīng)該按照國(guó)際和國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測(cè)驗(yàn)收，并且選用抗氧化能力強(qiáng)的焊料，防止所用的焊錫中本身就含有過高的鋁雜質(zhì)；再次，就是所使用的助焊劑的酸枝或活性不能太強(qiáng)，如果必須使用活性的助焊劑，最好對(duì)其中的制具予以保護(hù)，以免產(chǎn)生反應(yīng)帶入鋁雜質(zhì)；最后，就是焊接的溫度在保證焊接質(zhì)量的前提下要控制盡可能低些，以免焊料氧化加速產(chǎn)生過多的錫渣。一直困擾著使用波峰焊工藝的電子組裝界的不熔錫問題現(xiàn)在終于清楚了，相關(guān)各方許多不必要的爭(zhēng)執(zhí)也可以停止了。也可以理解并不是焊錫絲/焊錫條的錯(cuò)了.

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