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?如何解決焊錫絲無(wú)鉛化中枝晶生長(zhǎng)的問(wèn)題

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?由于無(wú)鉛工藝的特點(diǎn)，枝晶生長(zhǎng)已經(jīng)成為焊錫絲無(wú)鉛化過(guò)程中亟待解決的最重要的可靠性問(wèn)題之一。枝晶生長(zhǎng)的過(guò)程包括腐蝕、電遷移與枝晶形成。我們可以從多個(gè)方面采取措施對(duì)枝晶生長(zhǎng)進(jìn)行控制和防范，但最關(guān)鍵的是控制腐蝕過(guò)程的發(fā)生。因此，首先要從調(diào)整助焊劑的化學(xué)配方著手，盡量使用那些在常溫下沒(méi)有活性或腐蝕性但在焊接工藝過(guò)程中才有活性的活性劑，并且適當(dāng)增加樹(shù)脂的比例，使得助焊劑在焊接后的殘留物最少且沒(méi)有活性。但對(duì)于助焊劑或焊料的用戶而言，在選用助焊劑或焊錫膏時(shí)應(yīng)該按照有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行電遷移評(píng)估，不能只進(jìn)行簡(jiǎn)單的測(cè)試后就貿(mào)然使用，因?yàn)橹L(zhǎng)需要一定的時(shí)間才顯現(xiàn)，且不止發(fā)生在一兩塊板上，往往是整批的板子報(bào)廢，損失不可彌補(bǔ)。其次就是考慮焊錫絲無(wú)鉛化中控制容易發(fā)生電遷移的材料的使用，比如含銀的表面處理等。再就是在線路板設(shè)計(jì)的時(shí)候考慮到焊點(diǎn)的分布與電場(chǎng)的因素，不要形成易于積累殘留物的焊點(diǎn)分布以及減小相鄰焊點(diǎn)之間產(chǎn)生電場(chǎng)的電位差。最后就是通過(guò)焊錫絲無(wú)鉛化工藝的優(yōu)化，使得助焊劑在工藝中全部或盡量消耗，殘留物最少?？傊?，最重要的就是解決好導(dǎo)致腐蝕發(fā)生的誘發(fā)因素。

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