產(chǎn)品型號(hào)： XHT4993410M 產(chǎn)品品牌： 興鴻泰 產(chǎn)品直徑： 1.0 MM 產(chǎn)品重量： 1000g 產(chǎn)品成份： Sn99.3% Cu0.7% 工作溫度： 350-480℃ 助焊劑含量： 不含松香 焊錫方式： ...
一、熔點(diǎn)不同由于金屬合金的不同，所以其熔點(diǎn)也不同。含銀無(wú)鉛焊錫絲的熔點(diǎn)在：217度，而無(wú)鉛焊錫絲的熔點(diǎn)在：227度。相差10度左右。 二、金屬成分不同 含銀無(wú)鉛焊錫絲是由錫銀銅合金構(gòu)成，而無(wú)鉛焊錫絲則是有錫和銅合金構(gòu)成，不含銀金屬成分。三、成本不同由于銀金屬價(jià)格高，所以含銀無(wú)鉛焊錫絲比無(wú)鉛焊錫絲的成本更貴。這是無(wú)鉛焊錫絲最大的優(yōu)點(diǎn)了。含銀無(wú)鉛焊錫絲中的含銀量越高，成本就越貴。四、綜合性能不同由于銀金屬的作用下，含銀無(wú)鉛焊...
LED專(zhuān)用焊錫絲染色與滲透方法具體步驟 首先是取樣，可以是整個(gè)PCBA或要測(cè)試的局部LED專(zhuān)用焊錫絲焊點(diǎn)，如果是局部，則需要用慢鋸或相當(dāng)小的工具小心切割，避免損傷到焊點(diǎn)；第二步就是使用化學(xué)溶劑清洗樣品表面和LED專(zhuān)用焊錫絲焊點(diǎn)周?chē)臍埩粑?，避免殘留物堵塞縫隙，讓染色液更容易滲透；第三步是染色，就是將樣品置于染色液中，然后移到真空區(qū)域，使染色液更好滲透；第四步是干燥，將樣品從染色液中取出，置于真空干燥烘箱中，使染色液干燥...
用染色與滲透分析五金專(zhuān)用焊錫絲焊點(diǎn)失效 對(duì)于BGA類(lèi)型的五金專(zhuān)用焊錫絲焊點(diǎn)的裂紋，一般顯微鏡以及X光透視都無(wú)法檢測(cè)到，即使切片也不知從哪切起，這時(shí)就用到了染色與滲透技術(shù)。這是一種簡(jiǎn)單實(shí)用的焊點(diǎn)缺陷定位技術(shù)，可惜是破壞性的，但是可以得到裂紋或空洞分布以及裂紋開(kāi)裂界面的重要信息。其基本原理與方法是，通過(guò)將PCBA樣品置于紅色的染色液中，讓染色液充分滲透到有裂紋或孔洞的地方，取出干燥后強(qiáng)力垂直剝離已經(jīng)焊上的元器件，其引線腳與焊盤(pán)將從有裂...
X射線能譜分析焊錫絲焊點(diǎn)失效 我們上篇所說(shuō)的掃描電鏡（SEM）一般都是配有X射線能譜儀分析焊錫絲、焊錫條焊點(diǎn)失效的原因。當(dāng)高能的電子束撞擊樣品表面時(shí)，表面物質(zhì)的原子中的內(nèi)層電子被轟擊逸出，外層電子向低能級(jí)躍遷時(shí)就會(huì)激發(fā)出特征X射線，不同元素的原子能級(jí)差不同，所發(fā)射的特征X射線就不同，因此，可以將樣品發(fā)出的特征X射線作為化學(xué)元素成分分析。 在焊錫絲焊點(diǎn)的分析上，能譜儀主要用于焊點(diǎn)金相組織...
用掃描電子顯微鏡分析環(huán)保低溫焊錫絲失效原因 在環(huán)保低溫焊錫絲與其他環(huán)保焊錫絲焊點(diǎn)或互連的失效分析方面，掃描電子顯微鏡主要用來(lái)做失效機(jī)理的分析，具體說(shuō)來(lái)就是用來(lái)觀察環(huán)保低溫焊錫絲焊點(diǎn)金相組織，測(cè)量金屬間化合物，進(jìn)行斷口分析、可焊性鍍層分析以及錫須分析測(cè)量。與光學(xué)顯微鏡不同，掃描電鏡所成的是電子像，因此，只有黑白兩色；并且掃描電鏡的試樣要求導(dǎo)電，對(duì)非導(dǎo)體和部分半導(dǎo)體需要進(jìn)行噴金或噴碳處理，否則電荷聚集在樣品表面就影響樣品的...
無(wú)鉛免洗焊錫絲如何選擇化學(xué)浸銀和化學(xué)浸錫涂覆層 化學(xué)浸銀因銀層平整、銀層本身與無(wú)鉛免洗焊錫絲兼容性好、導(dǎo)電性良而受歡迎。但在焊接過(guò)程中產(chǎn)生大量的界面微孔和氣泡導(dǎo)致無(wú)鉛免洗焊錫絲焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠；同時(shí)由于與ENIG有相似的“賈凡尼”效應(yīng)，發(fā)生焊盤(pán)腐蝕，如導(dǎo)線連接盤(pán)處銅發(fā)生電化學(xué)遷移而腐蝕斷裂的典型不良等。這類(lèi)涂覆層通常與配方材料以及表面涂覆工藝參數(shù)控制有關(guān)，其他焊錫絲在焊接化學(xué)浸銀涂覆層時(shí)要多加注意。 ...
無(wú)鉛、無(wú)鹵印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性問(wèn)題 由于印制板阻礙焊劑和焊盤(pán)的表面涂覆層可能還會(huì)與焊錫絲、助焊劑、清洗劑以及三防漆等工藝輔助材料存在不兼容的問(wèn)題，因而必須考慮印制板與上述這些無(wú)鉛無(wú)鹵工藝輔料的兼容性。因此會(huì)將印制板與待用的工藝輔料，如焊錫絲、助焊劑、焊錫條、三防漆（適用時(shí)）模擬焊接后再進(jìn)行電化學(xué)遷移（ECM）測(cè)試，評(píng)估其腐蝕性和電絕緣性能，以考察印制板與焊錫絲等工藝輔料的兼容性，避免出現(xiàn)測(cè)試或評(píng)估的結(jié)果，選用兼容性好的...
無(wú)鉛環(huán)保焊錫條如何選擇PCB焊盤(pán)涂覆層 目前無(wú)鉛環(huán)保焊錫條的無(wú)鉛工藝常用的PCB涂覆層中，HASL、OPS、ENIG最為常見(jiàn)。這些涂覆層各有優(yōu)缺點(diǎn)，在選擇這些涂覆層時(shí)，要兼顧成本、板材類(lèi)型、焊接工藝所用的助焊劑等工藝材料，以及工藝次數(shù)等，做到材料兼容、工藝適應(yīng)性好。 HASL涂覆層由于與焊接用的無(wú)鉛環(huán)保焊錫條兼容性好、成本低而受歡迎，而且焊接后的焊點(diǎn)強(qiáng)度較高、可靠性好，即便是空焊盤(pán)，由...
國(guó)產(chǎn)焊錫絲無(wú)鉛工藝發(fā)展趨勢(shì) 國(guó)產(chǎn)焊錫絲無(wú)鉛工藝下一步發(fā)展關(guān)鍵取決于無(wú)鉛焊料的發(fā)展，由于現(xiàn)在的無(wú)鉛焊錫絲中包含較高比例的貴金屬銀，而且相應(yīng)的資源也越來(lái)越匱乏，導(dǎo)致無(wú)鉛焊料的成本越來(lái)越高。要想無(wú)鉛化能夠得到健康而順利地發(fā)展，必須解決無(wú)鉛焊料的成本問(wèn)題，并且同時(shí)好需要兼顧到產(chǎn)品的可靠性。另外，國(guó)產(chǎn)焊錫絲無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性評(píng)價(jià)技術(shù)還有許多問(wèn)題沒(méi)有解決，導(dǎo)致高可靠性要求的產(chǎn)品一時(shí)無(wú)法推廣無(wú)鉛化，因此可靠性問(wèn)題有將是一個(gè)研究的焦點(diǎn)和熱點(diǎn)。無(wú)鉛焊...