無鉛焊錫絲的可焊性 決定無鉛焊錫絲焊點(diǎn)焊接質(zhì)量的有四個(gè)要素：被焊面的可焊性、助焊劑的助焊能力、焊接溫度以及所使用的焊料。假定這四個(gè)要素影響相加為100%。由于無鉛焊料的潤濕性明顯下降，其他三個(gè)要素對無鉛焊錫絲焊點(diǎn)質(zhì)量的貢獻(xiàn)影響份額就必須上升，但由于受材料及性能的限制，焊接溫度不能增加太多，此外，助焊劑助焊性能的增加還會帶來殘留為增加以及腐蝕性增大或絕緣電阻下降，因此助焊劑的改善空間也不是很大。因此，要保證無鉛焊錫絲有良好的無鉛焊點(diǎn)，可焊性必須保證。無論無鉛焊錫絲引腳鍍層如何，必須按照標(biāo)準(zhǔn)對其可焊性指標(biāo)進(jìn)行嚴(yán)格的管控，確保焊錫來料的可焊性，現(xiàn)有的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)界主要采用ANAI/j-STD-002、MIL-STD-202G及IEC60068-2-58，按照標(biāo)準(zhǔn)的測試條件，引腳的潤濕時(shí)間應(yīng)該不超過2s才可以接受，否則可能會帶來過高的缺陷率。以上是有關(guān)無鉛焊錫絲焊點(diǎn)的可焊性描述，當(dāng)然，無鉛焊錫條及焊錫膏也可以適用。甚至是無鉛元器件。前提是我們得按照標(biāo)準(zhǔn)、把握時(shí)間、溫度，每一步都至關(guān)重要。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933-885，網(wǎng)址：eee17.cn
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焊錫膏的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 前面說到興鴻泰主營產(chǎn)品是焊錫絲及焊錫條，后期興鴻泰將多出一個(gè)新的成員——焊錫膏！焊錫膏的研制大體上分兩個(gè)大方向，即合金粉末的研制及助焊劑的配制，合金粉末的研制又從無鉛焊料的無毒化和合金粉末小型化兩方面開展。目前市面上用得最多的合金粉末一般為Sn63Pb37、Sn62Pb36Ag2、Sn96.5Ag3.0Cu0.5、Sn95.5Ag3.8Cu0.7、Sn96.5Ag3.5和Sn42Bi58.但由于銀成本高、儲量少，低溫/無銀 的無鉛焊料將是無鉛錫膏用焊料的發(fā)展趨勢，但隨著銀含量的減少，對助焊劑的要求越來越高了。與此同時(shí)，隨著組裝高密度小型化的發(fā)展趨勢，合金粉末的顆粒度也要求越來越小型化，20世紀(jì)90年代初應(yīng)用最廣泛的是類型2錫粉，而從1998——1999年開始應(yīng)用最廣泛的是類型3錫粉，同時(shí)類型4開始出現(xiàn)，隨著表面貼裝元件和焊點(diǎn)小型化，類型5和類型6的應(yīng)用也逐漸提上日程。最典型的例子是IPCJ-STD-005標(biāo)準(zhǔn)只有6類型錫粉，而IPCJ-STD-005A標(biāo)準(zhǔn)有7類型錫粉，即多了7號錫粉。對于焊錫膏的研究主要集中于焊錫膏配用的助焊劑的研究上，目前電子行業(yè)中普遍使用的是松香/樹脂型助焊劑，但此類助焊劑焊后殘留物較多，從長遠(yuǎn)來看，低殘留免清洗技術(shù)才是...
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常用焊錫絲助焊劑的擴(kuò)展率測試方法的研究 以常用焊錫絲焊接工藝為基礎(chǔ)的現(xiàn)代電子組裝制造業(yè)必須使用一種基礎(chǔ)的助焊劑材料，包括波峰焊使用的液體助焊劑、焊錫絲芯助焊劑以及焊錫膏中的膏狀助焊劑。這些助焊劑在焊錫工藝中主要起到促進(jìn)焊錫浸潤、幫助提高焊接效果的作用，為了表征助焊劑的阻焊性能，通常需要測試評估其擴(kuò)展率指標(biāo)和潤濕時(shí)間（潤濕力），其中擴(kuò)展率因其測試相對方便而且直觀，更加常被用來表征助焊劑的助焊能力。另外，由于焊接過程焊涉及溫度、焊料以及被焊面等因素，當(dāng)固定或標(biāo)準(zhǔn)化其中的溫度、被焊面以及助焊劑后，所測得的擴(kuò)展率還可以用來表征焊料的 潤濕能力。因此，擴(kuò)展率又常常是焊料的一個(gè)關(guān)鍵性能指標(biāo)。不管是對焊錫絲或焊錫條都有特別的影響。各種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的擴(kuò)展率測試方法原理是基本一致的，方法的差異也不大，但它們的結(jié)果卻常常離散性較大。 詳情請咨詢深圳市興鴻泰錫業(yè)有限公司，電話：400-0933885，網(wǎng)址：eee17.cn
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實(shí)心焊錫絲目前的測試方法 上一節(jié)我們說到助焊劑的擴(kuò)展率測試方法的研究，本節(jié)將講到實(shí)心焊錫絲目前的測試方法。目前幾個(gè)關(guān)于助焊劑的擴(kuò)展率的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的擴(kuò)展率測試方法都非常類似。就是選卻標(biāo)準(zhǔn)的銅片，經(jīng)過拋磨、酸洗、烘烤等工藝處理后作為被焊面試件使用；錫鉛焊料使用的標(biāo)準(zhǔn)合金是Sn60Pb40或Sn63Pb37的實(shí)心的焊錫絲，焊錫絲的線徑為1.5-1.6mm，繞成內(nèi)徑為3mm的還，整個(gè)焊料環(huán)的質(zhì)量約0.3g。測試條件方面：錫鉛工藝測試時(shí)的焊接溫度為235℃；而無鉛焊料使用的標(biāo)準(zhǔn)合金是SnAg3cu0.5即SAC305焊料，無鉛焊料的溫度為250℃. 測試時(shí)，在標(biāo)準(zhǔn)銅片中央放上制備好的焊料環(huán)，再往環(huán)中滴加約0.1ml的助焊劑（或先滴加助焊劑然后再放置焊料環(huán)），然后將該試件置于設(shè)置好焊接溫度的爐錫表面，放置20s后取出，冷卻后用溶劑清洗掉殘留物后測量焊點(diǎn)高度（h）。 擴(kuò)展率（Sn）的計(jì)算如下：SR=（D-h）/D×100%式中，D為焊料環(huán)的質(zhì)量，p為焊料環(huán)的密度。本法中只需要稱量焊料環(huán)的質(zhì)量，其密度可查資料，再測量焊點(diǎn)的實(shí)際高度即可計(jì)算出所求的擴(kuò)展率。需要注意的是，由于該法中使用了直徑為3mm的實(shí)心焊料環(huán)來代替定義中的焊球，這...
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低溫焊錫絲廠家解析疲勞失效 疲勞失效研究 焊錫絲焊點(diǎn)必須要很光亮，不能發(fā)黑。本節(jié)低溫焊錫絲廠家解析焊點(diǎn)疲勞失效！焊點(diǎn)的疲勞失效主要包括熱疲勞和機(jī)械疲勞，其中熱疲勞占主導(dǎo)因素。熱疲勞源于焊點(diǎn)在工作過程中所承受的熱循環(huán)負(fù)載、功率循環(huán)過程等，包含由于熱不匹配導(dǎo)致的等問機(jī)械疲勞。研究表明，熱疲勞和等溫機(jī)械疲勞都是一種在疲勞和蠕變交互作用下的失效過程。 疲勞失效機(jī)理 大多數(shù)焊點(diǎn)的失效機(jī)理是一種蠕變與疲勞損傷的復(fù)合累積損傷。宏觀上表現(xiàn)為熱疲勞損傷導(dǎo)致在遠(yuǎn)離焊點(diǎn)中心區(qū)的焊料與基板過濾區(qū)（即高應(yīng)力區(qū)）產(chǎn)生初始裂紋，然后逐漸沿焊料與基板界面擴(kuò)展至整個(gè)焊點(diǎn)長度；微觀上表現(xiàn)為熱疲勞斷口表面有疲勞條紋的特征、晶界微空洞和蠕變沿晶界斷裂痕跡。 引起疲勞的因素 產(chǎn)品在裝配完成后的運(yùn)輸、使用過程中，焊點(diǎn)是可靠性的薄弱環(huán)節(jié)，它承擔(dān)著熱學(xué)的、電氣的及機(jī)械連接等多種作用，并且普遍都會受到周期性的機(jī)械應(yīng)力及蠕變應(yīng)力，尤其是在航天、航空、航海及車載等產(chǎn)品中更為明顯。這時(shí)如果存在設(shè)計(jì)不當(dāng)導(dǎo)致局部；應(yīng)力過大，或者焊料合金在焊接過...
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研究普通焊錫條焊點(diǎn)可靠性的意義 一般焊錫條在使用過程中無論是手爐仍是波峰焊在許多時(shí)分都會有焊點(diǎn)上錫過多、拉尖等這樣那樣的不良現(xiàn)象；所以才有了我們要研究焊錫條焊點(diǎn)的可靠性，焊錫條焊點(diǎn)通俗地說其實(shí)就是一個(gè)通過釬焊工藝形成的一個(gè)“接頭”，通過這個(gè)接頭就可以將不同的導(dǎo)體或功能零件鏈接在一起。元器件就是通過這一接點(diǎn)輸入、輸出、輸出信號而發(fā)揮其作用。因此，焊錫條焊點(diǎn)的最基本的作用就是固定零部件，確保這一機(jī)械連接的牢固，然后在此基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)電氣連接，傳導(dǎo)電信號，最終實(shí)現(xiàn)零部件以及線路板組件的設(shè)計(jì)功能。從這個(gè)意義上講，焊點(diǎn)是否可靠地持續(xù)保持良好的機(jī)械連接與電氣連接的功能對于整機(jī)設(shè)備來講至關(guān)重要。因?yàn)?，即使一個(gè)焊點(diǎn)發(fā)生不良或不可靠，也會導(dǎo)致整個(gè)設(shè)備異常甚至失效，嚴(yán)重的會引起災(zāi)難性的責(zé)任事故，如阿波羅號航天飛機(jī)的事故、火箭發(fā)射失敗等。此外，焊錫條焊點(diǎn)還有散熱功能，這一點(diǎn)對班級可靠性也非常重要。 對于一個(gè)設(shè)計(jì)定型后持續(xù)生產(chǎn)的整機(jī)設(shè)備產(chǎn)品，決定其功能和質(zhì)量的核心就是其線路板組件，因?yàn)槠渌糠窒鄬唵蔚枚?，很少有因?yàn)闄C(jī)殼或壓縮機(jī)之類的機(jī)械部件不良引起的質(zhì)量問題。而決定線路板組件固有可靠性的因素主要有兩個(gè)，一是各元器件的可靠性，另外一個(gè)就是線路板與元器件之間互連的可靠性。任何一個(gè)元器件或是無鉛焊...
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